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扬州晶华新能源科技有限公司取得生产TOPcon组件用硅胶灌注设备专利防止胶水外溢

发布日期:2024-09-28 06:51浏览次数:

  金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,扬州晶华新能源科技有限公司取得一项名为“一种生产TOPcon组件用硅胶灌注设备”的专利,授权公告号CN 221753769 U,申请日期为2023年11月 。

  专利摘要显示,本实用新型提供了一种生产TOPcon组件用硅胶灌注设备,包括工作台和操作台,所述工作台的左侧边设有侧板,所述侧板与工作台固定连接,所述工作台上端设有A桶和B桶,所述B桶和操作台之间设有支架;所述支架上设有胶管,所述胶管设有两个,所述胶管的一端分别与A桶和B桶相连通,另一端设有缓冲盒,并与之相连通,所述缓冲盒的底部设有混合管,所述混合管底部设有出胶头;所述出胶头内设有弹簧,装置设置出胶头,当需要在物体表面进行灌胶作业时,在物体的表面按压出胶头,出胶头顶端的滚珠被压缩至内部,胶水通过出胶口进行出胶,当无需注胶时,只要抬起出胶头,出胶头内部的弹簧将滚珠顶出,将出胶口堵死,防止胶水外溢,结构简单,方便快捷。

标签: 硅胶

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